杭州芯云半导体集团有限公司

芯云半导体集团成立于2020年，专注于先进芯片全流程测试服务，已在杭州、绍兴、富阳等地投产先进芯片测试基地，并在上海、苏州、深圳设立工程研发中心，是杭州朗迅科技股份有限公司子公司。

公司为产业客户提供包括晶圆测试（Circuit Probe Test）、成品测试（Final Test）、老化测试（Burn-In Test）、系统级测试（System Level Test）和工程测试服务等先进芯片全流程测试服务。

公司自研建设了先进的IT化、自动化的产线体系，严格的质量全生命周期管理生产体系；测试的产品覆盖智能终端、核心算力、人工智能、车载、通讯等科技主流芯片领域。