杭州芯云半导体集团有限公司 为产业客户提供包括晶圆测试（Circuit Probe Test）、成品测试（Final Test）、老化测试（Burn-In Test）和系统级测试（System Level Test）服务等先进芯片全流程测试服务。 | 
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IT化、自动化先进产线 
研发&量产保障 | 
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严格质量管理保障 
测试的产品覆盖智能终端、核心算力、人工智能、车载、通讯等科技主流芯片领域 |
